台積電擴大美國投資至1650億美元 有助人工智能未來發展

台積電（TSMC）昨日（4日）宣布，將額外投資1000億美元，以擴大其在美國先進半導體製造的投資總額至1650億美元。在亞利桑那州鳳凰城已有的650億美元投資基礎上，台積電計劃增建三座新製造廠、兩座先進封裝設施及大型研發中心，此舉將成為美國歷史上最大的一筆單一外國直接投資。

透過此次擴展，台積電預計在AI及其他尖端應用領域創造數千億美元的半導體價值。這項擴展預計將在未來四年內支持4萬個建造工作崗位，並創造數萬個高薪的高科技工作。此外，這項投資預計在未來十年內為亞利桑那州乃至全美帶來超過2000億美元的間接經濟產出。這一舉措表示台積電致力於支持其客戶，包括美國領先的人工智能和技術創新公司如蘋果、NVIDIA、AMD、博通和高通等。

台積電董事長兼執行長魏哲家表示：「早在2020年，感謝特朗普總統的願景與支持，我們開始在美國建立先進晶片製造的旅程。現在，這一願景已成為現實。人工智能正在重塑我們的日常生活，而半導體技術是新功能和應用的基礎。在首座亞利桑那州晶圓廠成功營運，以及政府支持和強大的客戶合作下，我們計劃再增加1000億美元的美國半導體製造投資，使我們計劃中的總投資達到1650億美元。」

目前，台積電位於亞利桑那州的廠區佔地1100英畝，雇用了超過3000名員工，自2024年底開始量產。此次擴展將在增強美國半導體生態系統中發揮關鍵作用，增加美國在先進半導體技術方面的生產。此外，此次擴展也將使台積電首次在美國進行先進封裝投資，完善國內AI供應鏈。

除了位於鳳凰城最新的製造基地外，台積電還在華盛頓州卡馬斯市擁有一座晶圓廠，在德州奧斯汀與加州聖荷西設有設計服務中心。