台積電與博通各自謀劃拆分英特爾業務 尋求投資夥伴惟未提交方案

據報導，台積電（TSMC）和博通（Broadcom）分別有意向對英特爾（Intel）進行拆分行動。博通計劃收購英特爾的芯片設計和營銷業務，而台積電則考慮接管英特爾全部或部分的芯片製造工廠。《華爾街日報》指出，雖然台積電和博通尚未有合作，但兩家公司都在尋求投資合作夥伴，目前尚未向英特爾提交任何方案。

英特爾去年已開始考慮拆分其芯片製造業務。近期有消息稱，美國總統特朗普要求台積電與英特爾成立合資公司共同經營芯片廠，但白宮官員表示，特朗普不太可能支持由外國企業控制英特爾。

博通在2017年曾嘗試以1000億美元收購高通（Qualcomm），但當年遭到特朗普政府的拒絕。

英特爾去年股價下跌了60%，隨著前任CEO Pat Gelsinger未能兌現AI技術和製造承諾，英特爾在多個領域失去領先地位，市值已被台積電、英偉達（NVIDIA）和AMD超越。據報導，英特爾臨時主席Frank Yeary正在與特朗普政府及潛在買家討論這家美國芯片巨頭的未來命運，新任CEO的首要任務是決定哪些業務將被保留。