蘋果擬明年春季推出自研調制解調器芯片挑戰高通地位，目標2027年超越對手

蘋果計劃在明年春季推出自研調制解調器芯片，並將應用於入門級iPhone SE，目標在2027年超越高通。根據市場消息，蘋果經過超過5年的研發，預計在明年春季完成這項自家開發的芯片，取代目前由長期合作夥伴及競爭對手高通提供的組件。這些芯片將用於iPhone SE，這也將是該手機自2022年以來的首次更新。

據悉，蘋果原計劃最早在2021年將自研的調制解調器推向市場。為此，蘋果斥資數十億美元在全球建立測試和工程實驗室，並以約10億美元收購英特爾的調制解調器部門。然而，多年來該項研發工作屢遭挫折，早期原型機存在體積過大、運行溫度過高及效能不足等問題。在重整開發策略、重新組織管理架構並從高通聘請多名新工程師後，蘋果最終有望完成這項芯片的研發工作，希望到2027年能在調制解調器技術上超越高通。